据高分子网2月19日消息，沙特阿卜杜拉国王科技大学（KAUST）宣布研究出一种可以迅速自毁的材料，可与市面上多数半导体技术兼容。该材料基于一种可膨胀的聚合物层，加热到80度时可以膨胀到原来的7倍大小，以此破坏半导体结构。原来的自毁电子元器件几乎都是触发内置微型爆破装置，并且泛用性极低，只有极少的集成电路可以适配。相比爆破，新型自毁材料的物理撕裂相对于操作者来说更为安全。第一批购买这种材料的客户将包括智慧社区、银行、企业、对冲基金和社会保障机构等。
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