据国防科技信息网3月21日消息，瑞士保罗谢勒研究所的研究人员采用X射线断层扫描技术得到了目前为止最精细的电脑芯片三维图像。这标志着首次采用无损技术对芯片内部线路（仅45纳米宽）和晶体管（34纳米高）进行无扭曲变形清晰成像的成功。除了用于普通芯片制造的常规检验，利用该技术还可对硬件木马等在芯片中恶意植入的安全威胁进行及时有效的检测，有助于信息安全防护。

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