据《科技日报》7月11日报道，美国IBM（国际商用机器）公司研制出首个制程为7纳米的测试芯片，厚度仅为头发丝万分之一，计算能力为当前最强芯片的4倍。该成果突破了半导体行业的重要瓶颈，使未来各种设备所使用的芯片性能更高、能耗更低、尺寸更小，对满足未来云计算、大数据系统、认知计算、移动产品及其他新兴技术对高性能芯片的需求至关重要。

资料来源：http://www.wokeji.com/shouye/zbjqd/201507/t20150711_1402828.shtml