据Phys.org 4月12日消息，沙特阿拉伯阿卜杜拉国王科技大学的研究人员开发出一种用于制造电子器件的新型柔性硅基材料。研究人员使用极薄的柔性硅弹簧作为链接增强了整个材料的灵活性，使新材料可拉伸到原始面积的5倍以上，避免了超薄柔性硅材料在传统上面临的极端脆弱性问题。在硅材料的硬度和强度达到要求的情况下，该方法为实现柔性电子设备的大规模商用提供了可能。
资料来源：https://phys.org/news/2017-04-foldable-silicon-based-electronics-fragility-problem.html