2017-04-14 美国 来源：彭博社 领域：信息
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据彭博社4月13日消息，美国芯片制造商博通针对日本东芝公司半导体业务的竞标动作，目前已经获得了 3 家日本银行以及美国私募股权公司银湖资本的资金支持。3 家日本的金融机构包括日本瑞穗金融集团、三井住友金融集团以及三菱日联金融集团的放贷部门，共计划向博通提供大约 150 亿美元贷款。银湖资本将向东芝增加 30 亿美元的可转换债融资。
报道指出，目前东芝已从首轮竞标半导体业务的10家企业中，初步筛选出4大买家，包括美国博通、台湾富士康、韩国SK海力士以及美国西部数据公司。其中，美国博通将与银湖资本联合报价约230亿美元，为四者最高；台湾富士康报价居于第二，约185亿美元；西部数据和韩国SK海力士的报价尚未获知，传出约为180亿美元。由于目前进行的第二轮竞价时间截止为 5 月 19 日，相关报价还存在变数。
近期，台湾富士康曾表态或将收购报价提高到270亿美元，但其对东芝芯片业务的收购可能遭到日本和美国政府的反对，这将延长监管机构的审查时间，最终或导致急需现金的东芝公司接受其他公司报价。此外，作为东芝合作伙伴的西部数据公司近期表示，目前东芝的竞标程序违反双方的合资协议，因此在未获得西部数据的同意下，不得擅自将半导体事业出售给第三方。
