台积电携手美国ANSYS 提升芯片可靠度

2017-08-28  全球 来源:大半导体产业网 领域:先进制造

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据大半导体产业网8月28日消息,台积电与EDA仿真模拟软件商美国ANSYS日前宣布,双方将针对提升芯片可靠度开展合作。ANSYS将通过仿真模拟分析软件协助台积电,在纳米制程芯片的生产过程中更好地掌控线径与杂讯信息,使生产过程更加顺利,进而提高芯片的可靠度。

资料来源:http://www.semi.org.cn/news/news_show.aspx?ID=50230&classid=117