据天工社网9月7日消息，美国哈佛大学威斯研究所和美国空军研究实验室合作开发出一种新的软电子“混合3D打印”技术。该技术通过将柔性导电墨水、基体材料与刚性电子元件集成，能够制造出任何尺寸和形状的软电子电路。该技术能够显著减少可穿戴设备的制造时间和成本，在未来或将发挥巨大应用潜力。

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