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美国Anthropic公司发布全球首个混合推理模型，兼备传统大模型和推理模型特性
2025-02-27
中国阿里云开源视觉生成基座模型万相2.1（Wan），性能大幅超越Sora等国内外模型
2025-02-27
中国北京大学研究团队研发首个电磁空间具身智能体，推动电磁-赛博空间的人机交互
2025-02-26
中国DeepSeek公司发布专为英伟达Hopper GPU打造的大模型加速器FlashMLA
2025-02-26
美国斯坦福大学推出全新AI框架OctoTools，无需训练即可让AI实现高效复杂推理
2025-02-26
意法半导体与亚马逊AWS合作推出面向数据中心及AI集群的新一代专有硅光技术
2025-02-25
美国麻省理工学院研发出基于芯片的太赫兹发生器，可更高效地集成到电子设备中
2025-02-25
荷兰Stellantis公司发布其首款L3自动驾驶系统，最高时速不超60公里
2025-02-25
美国半导设备商泛林公司推出两款用于制造先进AI芯片的新设备
2025-02-25
美国微软公司发布多模态AI模型Magma，可实现自主式互动
2025-02-25
中国新存科技推出非易失性新型存储芯片NM102，实现微秒级超快响应时间
2025-02-25
韩国科技评估与规划研究院发布调查报告，韩国绝大多数半导体技术已被中国赶超
2025-02-25
中国龙芯中科发布基于DeepSeek大模型的软硬全栈推理一体机，实现从芯片、系统到框架的全栈国产化
2025-02-25
日本国家先进工业科学技术研究院与英特尔签署谅解备忘录，目标在2030年开发出数万量子比特系统
2025-02-25
科技市场研究机构CB Insights发布《2025年人工智能发展态势报告》，评估2025年AI市场的六大趋势
2025-02-25
中国科研团队提出单向量子直接通信理论并成功研制出实用化系统，量子直接通信有望进入实际应用
2025-02-25
美国Figure AI公司推出新型人工智能系统Helix，大幅提升了人形机器人的多模态能力
2025-02-22
美国微软公司发布全球首款拓扑架构量子芯片Majorana 1，有望大幅缩短开发有意义量子计算机的时间
2025-02-21
中国AI初创公司DeepSeek发布NSA，保证性能的同时加速推理降低成本
2025-02-21
美国通用动力和量子计算公司IonQ达成合作，推动量子计算在政府及国防领域的应用
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