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美国麻省理工学院研发出基于芯片的太赫兹发生器，可更高效地集成到电子设备中
2025-02-25
荷兰Stellantis公司发布其首款L3自动驾驶系统，最高时速不超60公里
2025-02-25
美国半导设备商泛林公司推出两款用于制造先进AI芯片的新设备
2025-02-25
美国微软公司发布多模态AI模型Magma，可实现自主式互动
2025-02-25
中国新存科技推出非易失性新型存储芯片NM102，实现微秒级超快响应时间
2025-02-25
韩国科技评估与规划研究院发布调查报告，韩国绝大多数半导体技术已被中国赶超
2025-02-25
中国龙芯中科发布基于DeepSeek大模型的软硬全栈推理一体机，实现从芯片、系统到框架的全栈国产化
2025-02-25
日本国家先进工业科学技术研究院与英特尔签署谅解备忘录，目标在2030年开发出数万量子比特系统
2025-02-25
科技市场研究机构CB Insights发布《2025年人工智能发展态势报告》，评估2025年AI市场的六大趋势
2025-02-25
中国科研团队提出单向量子直接通信理论并成功研制出实用化系统，量子直接通信有望进入实际应用
2025-02-25
美国Figure AI公司推出新型人工智能系统Helix，大幅提升了人形机器人的多模态能力
2025-02-22
美国微软公司发布全球首款拓扑架构量子芯片Majorana 1，有望大幅缩短开发有意义量子计算机的时间
2025-02-21
中国AI初创公司DeepSeek发布NSA，保证性能的同时加速推理降低成本
2025-02-21
美国通用动力和量子计算公司IonQ达成合作，推动量子计算在政府及国防领域的应用
2025-02-21
法国AI初创企业Mistral AI推出其首个专业区域语言模型Saba
2025-02-21
英国SECQAI公司推出全球首个混合量子大语言模型
2025-02-21
美国西北大学开发新型量子编译器，可显著提升模块化量子计算系统性能
2025-02-20
美国能源部阿贡国家实验室发现超导纳米线单光子探测器新应用潜力
2025-02-20
美国圣路易斯大学研究人员开发出可操作LLM文本生成的新型后门攻击方式，有利于填补生成式AI安全漏洞
2025-02-20
美国Meta公司创新推出“连续概念混合”框架，推动Transformer预训练新革命
2025-02-20
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