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英德研究人员研发出新型集成光子电子硬件，可处理3D数据 2023-10-21
美国英特尔公司启动“人工智能个人电脑加速计划” 2023-10-21
日本半导体开发企业Socionext将与台积电及ARM合作开发2纳米芯片 2023-10-20
英伟达推出新款AI软件工具Tensor RT-LLM，可提高大模型运行速度 2023-10-20
美国斯坦福大学研究表明，大语言模型缺乏透明度 2023-10-20
美国IBM公司将帮助印度推进人工智能、半导体和量子技术 2023-10-20
中国台湾力晶半导体公司考虑斥资54亿美元在日本建5个工厂 2023-10-20
美国升级AI芯片出口禁令，13家中企被列入实体清单 2023-10-19
美国英伟达公司与中国台湾富士康公司合作推动开发工业人工智能 2023-10-19
中国台湾鸿海公司成立离子阱量子计算实验室 2023-10-18
中国台湾鸿海公司成立离子阱量子计算实验室 2023-10-18
德国研究人员开发出耐高温铁电存储器 2023-10-18
美国西北大学研发出一种新型纳米电子设备，能够离线实时处理数据 2023-10-18
美国数据创新中心敦促国会将关键量子信息领域的资助水平提升一倍 2023-10-18
美国西北大学推出新型节能晶体管 2023-10-17
日本佳能公司推出5nm芯片制造设备 2023-10-17
美国耶鲁大学研发出识别量子计算错误的新方法 2023-10-17
台积电计划在日本第二家半导体工厂生产6纳米芯片 2023-10-14
台积电计划在日本第二家半导体工厂生产6纳米芯片 2023-10-14
美国麻省理工学院开发用于飞机驾驶的人工智能辅助驾驶系统 2023-10-14