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人工智能与区块链技术融合，人工智能加密货币或成为加密货币新前沿
2025-01-18
美国商务部宣布拨款14亿美元，支持下一代半导体先进封装技术研发
2025-01-18
美国商务部BIS再度修订《出口管制条例》，25家中国实体被新增至实体清单
2025-01-18
美国空军部长在报告中强调，到2050年，人工智能领先的国家将主导全球科技领域
2025-01-18
日本东京大学和筑波大学启用新超算“Miyabi”，电力效率提高约9.5倍
2025-01-18
中国面壁智能发布MiniCPM-o 2.6全模态模型，性能比肩主流多模态大模型
2025-01-18
美国研究团队首次成功演示在商用光纤上无停机传输纠缠量子信号
2025-01-17
中国稀宇科技公司发布并开源MiniMax 01系列模型，首次大规模实现线性注意力机制
2025-01-17
荷兰将扩大半导体出口管制范围
2025-01-17
美国卫生与公众服务部发布人工智能战略计划，重点关注人工智能创新和安全
2025-01-17
美国总统拜登签署行政命令，加速推进人工智能基础设施建设
2025-01-17
美国谷歌公司研发出新型神经记忆架构Titans，突破Transformer上下文窗口限制
2025-01-17
美国英伟达公司发布大型英文AI训练数据集Nemotron-CC
2025-01-16
美国国家标准与技术研究院与瑞典高校研究团队联合研发出新型“量子冰箱”技术，可高效重置量子比特
2025-01-16
美国高校研究团队研发出基于二维材料的可扩展3D场效应晶体管新框架，在集成密度和性能方面更具优势
2025-01-16
美国英伟达、谷歌以及OpenAI公司正利用“合成数据”工厂训练AI模型
2025-01-14
美国超级计算机El Capitan正式用于执行美国国家安全及核库存管理任务
2025-01-14
美国微软公司研究团队发布大模型GUI智能体综述
2025-01-14
中国台湾台积电公司首次在美国本土量产4纳米芯片
2025-01-14
中国银河通用公司发布全球首个端到端具身抓取基础大模型GraspVLA，突破具身通用机器人发展两大瓶颈
2025-01-14
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