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韩国SK海力士构建起全球首个HBM4芯片量产体系,AI服务性能最高可提升69%
2025-09-15
中国科研团队发明新型“双模态”激光雷达,进一步提升自动驾驶汽车、机器人等设备的三维感知能力
2025-09-15
美国将复旦微等23家中国实体列入实体清单,涉及集成电路、生物技术、航天遥感、量子等前沿技术领域
2025-09-15
美国OpenAI与英伟达拟携手投资数十亿美元,共建英国数据中心
2025-09-15
美国量子初创公司PsiQuantum完成创纪录10亿美元融资,并与英伟达达成战略合作
2025-09-11
美国微软发布模拟光学计算机,能源效率有望提升100倍
2025-09-11
韩国政府拟设立150万亿韩元基金,旨在支持AI、芯片和机器人等高科技产业发展
2025-09-11
美国联邦通信委员会撤销7家中国实验室认证许可,声称旨在“保护关键供应链”
2025-09-11
美国最强激光器ZEUS首次实现2拍瓦能量发射
2025-09-11
美国AI初创公司Reflection寻求10亿美元融资,聚焦于开发自动化编码工具
2025-09-11
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2025-09-10
美国英伟达推出通用深度研究系统,彻底改变研究智能体的工作方式
2025-09-10
美国英伟达发布新款芯片RubinCPX,专为大规模上下文AI设计
2025-09-10
英国Arm公司发布面向AI的新一代移动芯片设计方案
2025-09-10
中国发布全球首款类脑脉冲大模型,为下一代神经形态计算理论和芯片设计奠定基础
2025-09-09
美国国家量子虚拟实验室获美国国家科学基金会新一轮资助,专注离子阱量子计算机开发
2025-09-09
特朗普称将对未在美建厂芯片企业加征关税
2025-09-08
荷兰ASML公司领投法国AI公司Mistral AI,将成其最大股东
2025-09-08
美日韩召开量子产业安全研讨会,强化三边量子合作
2025-09-08
美国OpenAI与博通合作自研AI芯片,预计2026年开始量产
2025-09-05
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