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  • 日本印刷株式会社实现纳米压印技术突破,相当于1.4nm制程的逻辑半导体电路图形化 2025-12-17
  • 美国斯坦福大学开发出全新AI框架MetaChat,可使超表面光学设计提速千倍 2025-12-17
  • 美国桑迪亚国家实验室推出新型超级计算机Spectra,旨在重塑美国核模拟及关键国家安全任务的计算方式 2025-12-17
  • 美国普渡大学研发新型量子互连平台,为构建未来量子互联网迈出关键一步 2025-12-16
  • 美国联合研究团队制造出首颗单片3D芯片,性能提高约4倍 2025-12-16
  • 美国启动“美国科技力量”计划,招募千名工程师深耕AI基建 2025-12-16
  • 欧洲Quantum Transistors金刚石量子处理器创下保真度世界纪录,保真度提升达九倍 2025-12-15
  • 芬兰国家技术研究中心拟启动首个北约DIANA项目,推动量子加密与量子传感等技术研究 2025-12-15
  • 美国英伟达开发芯片位置验证技术,或可确定其芯片所处的国家和地区 2025-12-12
  • 美国微软公司启动230亿美元全球AI投资计划,押注印度市场 2025-12-11
  • 加拿大Xanadu公司与新加坡科技研究局深化合作,共同推动下一代量子研究和创新 2025-12-11
  • 美国谷歌、微软、亚马逊等科技巨头联合成立AI代理基金会,推动开源技术标准化 2025-12-11
  • 中国电信建成全球首条跨境空芯光纤和超低时延商用传输系统,打破传统光纤物理极限 2025-12-10
  • 中法科研团队开发出基于核自旋的新型量子计算平台,具有长相干时间且兼容超导体系 2025-12-10
  • 印度政府智囊机构与美国IBM合作发布印度量子发展路线图,意在2047年将印度建设成为全球三大量子经济体之一 2025-12-10
  • 英国和德国宣布深化量子技术领域合作,拟斥资1400万英镑推进量子技术发展 2025-12-09
  • 波兰华沙大学利用里德堡原子探测器成功测量太赫兹信号,填补电磁谱中的“空白地带” 2025-12-09
  • 美国英伟达公司推出CUDA 13.1,革命性引入CUDA Tile编程模型 2025-12-09
  • 美国SEEQC公司与中国台湾工研院达成合作,共建先进超导电子控制芯片生产线 2025-12-08
  • 美国斯坦福大学开发出可在室温下工作的量子通信器件,大幅提升量子技术的实用性 2025-12-05
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