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美国IBM公司预计混合云业务增长超全年目标 2022-10-21
韩国SK海力士公司展示首个基于CXL的计算内存解决方案 2022-10-21
韩国三星公司位于得州的新晶圆代工厂支出计划面临推迟 2022-10-21
芬兰诺基亚公司将在加拿大投资2.5亿美元建造研发中心，聚焦前沿技术 2022-10-20
美国网络司令部建议采用网络持久性策略 2022-10-20
美国陆军更新其云计划，签价值10美元的数据迁移合同 2022-10-20
美国弗吉尼亚大学研究团队开发出在传感器内进行图像记忆和编码的方法 2022-10-19
美国亚马逊云计算服务公司将在泰国投资50亿美元 2022-10-19
美英研究人员开发出首个可扩展量子算法 2022-10-19
中美研究人员实现亚0.5nm电介质与2D半导体集成 2022-10-19
美国微软公司称乌克兰与波兰遭受新型勒索软件攻击 2022-10-18
美国国际贸易委员会将就半导体、集成电路问题调查三星、高通、台积电 2022-10-18
欧盟多国希望为当前的先进芯片生产提供资金 2022-10-18
韩国三星公司计划使用BSPDN技术研发2nm芯片，可在晶圆背面进行开发 2022-10-15
韩国三星公司表示将在英国成立6G研究组 2022-10-15
美国市场研究机构预测2040年6G市场规模将达到3400亿美元 2022-10-15
IBM宣布把红帽存储纳入IBM存储业务部门 2022-10-15
美国微软公司成立工业元宇宙团队，利用VR/AR赋能工业系统 2022-10-14
全球第四大汽车制造商荷兰Stellantis公司在印度设立软件研发中心，以支持其数字战略 2022-10-14
美国白宫将召开会议讨论物联网标签开发和勒索软件事宜 2022-10-14