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日本芯片制造商Rapidus启动先进封装研发线建设，计划实现先进芯片前后端一体化生产
2024-10-11
中国台湾富士康公司计划在墨西哥建造全球最大的英伟达GB200芯片制造厂
2024-10-10
美国与波兰加强网络安全和新兴技术领域的合作
2024-10-10
美国OpenAI公司或将与甲骨文合作，以满足AI计算需求
2024-10-10
美国空军授予Leidos公司价值3.03亿美元的数字基础设施合同
2024-10-10
奥地利格拉茨技术大学开发后量子密码学硬件架构
2024-10-09
美国OpenAI公司获得66亿美元投资，估值达1570亿美元
2024-10-09
美国将拨款1亿美元推动人工智能在半导体材料中的应用
2024-10-09
美国国土安全部发布2025年威胁评估报告，重点关注生成式AI的“危险性”
2024-10-09
日本国家信息通信技术研究所使用单光源构建出高速相干光纤通信系统
2024-10-09
美国Meta公司发布AI视频生成器Movie Gen
2024-10-09
英国设立新的监管创新办公室，以加快人工智能等技术的应用
2024-10-09
美国网络和信息技术研究与发展部就网络物理系统韧性征求公众意见
2024-10-01
五眼联盟发布检测网络攻击活动的联合指南
2024-10-01
美国对俄罗斯虚拟货币交易所及网络相关领域实施新制裁
2024-09-30
中国台湾半导体公司力积电取消日本建厂计划
2024-09-30
美国网络安全与基础设施安全局发布后量子密码迁移指南
2024-09-30
七国集团呼吁金融部门准备应对量子技术挑战
2024-09-30
美国政府建立半导体劳动力卓越中心
2024-09-30
美国康奈尔大学开发出可结合电子与光子功能的双面芯片
2024-09-30
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