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特朗普政府拟根据芯片数量对外国电子产品征收关税，旨在大幅减少美国对海外制造半导体的依赖
2025-09-28
中国台湾看好在印发展前景，预计未来5-7年对印芯片、电子零部件出口翻倍
2025-09-28
美国Meta发布代码世界模型CWM，利用世界模型理念显著提升AI的代码生成能力
2025-09-28
中国研究团队联合打造晶圆级光刻胶沉积技术，有望应用于下一代光刻系统
2025-09-26
美国麻省理工学院团队推出兼具高速与高效的新型磁性晶体管，为未来高性能集成电路开辟新可能
2025-09-26
中国台湾台积电A14工艺进展超预期，2028年量产引领1.4nm时代
2025-09-26
中国阿里巴巴与英伟达达成物理AI合作，推动具身智能应用落地
2025-09-25
美国应用材料与格罗方德达成战略合作，推动光子技术发展
2025-09-25
英国初创公司Vaire Computing推出全球首款“可逆计算”芯片“冰河”，实现能量循环利用
2025-09-25
美国OpenAI与英伟达达成合作，英伟达将逐步向OpenAI投资1000亿美元
2025-09-23
美国能源部推出“快速发电”项目，旨在解决人工智能和数据中心的电力供应问题
2025-09-23
美国英伟达公司与阿布扎比科技创新研究院成立联合研究实验室，开发下一代AI模型和机器人
2025-09-22
日本日产公司联合英国初创企业Wayve测试新型辅助驾驶系统，计划于2027年推出市场
2025-09-22
欧盟各国财长寻求就数字欧元达成共识，力求摆脱对Visa和万事达的依赖
2025-09-22
美国英伟达以50亿美元入股英特尔，合作开发多代定制数据中心和PC产品
2025-09-19
中国华为发布全球最强算力超节点和集群，开创面向超节点的互联协议灵衢
2025-09-19
英国牛津量子电路与Digital Realty携手英伟达推出首个量子人工智能数据中心
2025-09-19
中国阿里开源旗下首个深度研究Agent模型通义DeepResearch，性能比肩OpenAI竞品
2025-09-18
美国谷歌Quantum AI报告首个“生成式量子优势”的实验性证据
2025-09-18
美国李飞飞团队展示大模型Marble，可突破AI限制创建大规模持久3D几何体
2025-09-18
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