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美国xAI公司开源Grok-1大模型，参数量达到3140亿 2024-03-19
美国FCC批准物联网设备网络标签计划 2024-03-16
美国务院委托的一份报告警告人工智能对人类构成“灭绝风险” 2024-03-16
美国Figure公司与OpenAI公司合作将人形机器人与大模型整合 2024-03-15
美国阿贡国家实验室利用新技术创造新型节能微电子设备 2024-03-15
美国计划加大在泰国的半导体投资力度 2024-03-15
美国Cerebras公司推出晶圆级新型AI处理器WSE-3 2024-03-15
英国加入欧盟半导体研究计划 2024-03-15
意法半导体CEO称中国仍是重要的增长市场，将会加大在华芯片生产投资 2024-03-14
美国Cognition公司开发出AI软件工程师，可自学新语言、开发迭代App、自动Debug 2024-03-14
美国众议院人工智能工作组举行第一次会议，将讨论AI立法目标 2024-03-14
美国南加州大学开发出新型高精度模拟芯片架构 2024-03-14
美国斯坦福大学开发出新型微型激光器，可拓展小型化传感应用 2024-03-14
意大利政府计划设立10亿欧元的AI投资基金 2024-03-14
美国联合研究团队开发出基于分布式反馈的光纤计算技术 2024-03-13
阿联酋成立人工智能投资公司，以推动尖端技术的发展和应用 2024-03-13
哈佛大学研发出新型工具，可精确检测超导体特性 2024-03-13
美参议员要求重新分配政府频谱，以促进5G发展 2024-03-13
法国政府多部门遭受高强度网络攻击 2024-03-13
奥地利维也纳工业大学开发出新型可重构晶体管 2024-03-13