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美国亚利桑那大学研发出新型光电晶体管，有望使计算机以比当前顶级处理器快100万倍的速度运行
2025-05-23
德国慕尼黑工业大学研发出新型AI芯片，可实现本地即时计算
2025-05-23
美国OpenAI公司在阿布扎比建全球最大人工智能数据中心，拟向亚太扩张
2025-05-23
美国Anthropic公司推出AI大模型Claude 4，可连续编程7小时
2025-05-23
美国谷歌公司发布系列AI模型和AI集成系统，开启“模型即平台”的AI生态新时代
2025-05-23
美国OpenAI公司以65亿美元收购苹果前设计总监人工智能公司IO
2025-05-22
美或释放大量频谱用于拍卖，以保持美在WiFi、5G和6G领域的全球领导地位
2025-05-21
美国加州大学洛杉矶分校推出芯片刻蚀突破性技术，或支持下一代电子产品开发
2025-05-21
美国英伟达推出人形机器人新基础模型，显著提升机器人训练效率
2025-05-21
德国慕尼黑工业大学研发出全新人工智能芯片，无需云端服务器或互联网即可运行
2025-05-21
美国耶鲁大学和谷歌量子人工智能的研究人员首次实现多能级量子系统纠错
2025-05-21
中国腾讯发布混元图像2.0模型，生图速度实现毫秒级响应
2025-05-20
美国博通发布其第三代硅光子共封装技术，实现单通道200G/lane的高速资料传输
2025-05-20
中国中电信量子集团发布全球首个融合QKD与PQC技术的分布式密码体系
2025-05-20
阿联酋G42与意大利iGenius达成重要合作，共同打造“欧洲最大AI计算基础设施”
2025-05-19
欧洲投资银行发起“科技欧盟”项目，以提高欧盟人工智能、半导体竞争力
2025-05-19
美国IBM推出Quantum Flex计划，为量子计算研究提供灵活低成本方案
2025-05-19
美国OpenAI发布AI编程智能体Codex，有望重塑软件开发的底层逻辑
2025-05-19
美国人工芯片智能公司Cognichip推出革命性芯片设计AI，加速开发周期并显著降低成本
2025-05-19
美国议员提案要求英伟达等芯片公司加装芯片定位，以防流向中国
2025-05-16
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