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美国参议院通过《多云创新和进步法案》
2024-04-13
荷兰ASML公司供应商Newways将在马来西亚建造新工厂
2024-03-26
中国台湾地震致多家半导体工厂停机检查
2024-04-04
美英澳等国发布一份人工智能安全部署指南
2024-04-18
新加坡研究人员开发出基于斯格明子的低功耗存储技术
2024-03-26
香港城市大学研究人员开发出铌酸锂微波光芯片,兼具超宽带处理和高精度计算能力
2024-03-23
香港科技大学开发出仿生嗅觉芯片,可用于气体与气味检测
2024-03-30
韩国计划到2027年在AI和相关半导体领域投资69.4亿美元
2024-04-10
英德研究人员首次实现量子互联网关键连接
2024-04-24
日本将为企业车载半导体开发补贴10亿日元
2024-04-02
中国百度公司发布全球首个AI原生操作系统DuerOS X
2024-04-17
多国联合研究团队开发出较宽带平均速度快450万倍的通信技术
2024-03-28
清华大学研发出智能光计算芯片,可用于通用智能计算
2024-04-13
台积电确立2纳米芯片制程建厂计划
2024-03-30
韩国将于5月21日至22日举办第二届人工智能安全峰会
2024-04-16
美德研究人员研发出新型激光冷却石英玻璃技术,冷却幅度创纪录
2024-03-28
马来西亚计划建设东南亚最大的集成电路设计园区
2024-04-23
中国与新加坡研究人员研发出新型智能纤维,可不依赖电池实现发光显示
2024-04-09
韩国三星电子公司将获64亿美元美国补贴,以提高德克萨斯州芯片厂产量
2024-04-17
中国清华大学提出了一种全新的量子算法,可破解格密码
2024-04-16
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