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欧盟和韩国举行首届数字合作伙伴理事会，达成多项合作成果 2023-07-04
日立集团在中国台湾设立半导体研发中心，将与台积电深度合作 2023-07-04
美韩两国国防部举行第三次信息通信技术合作委员会会议 2023-07-04
北约和欧盟发布关键基础设施韧性最终评估报告 2023-07-01
美国发布《2023年国家出口战略》 2023-07-01
英国与新加坡签署数据和技术协议 2023-07-01
美国与日本举行扩展威慑对话并发表联合声明 2023-06-30
美国白宫披露 2025 财年网络安全投资重点 2023-06-30
欧盟就“气候变化和环境退化对和平、安全和国防的威胁”提出全新政策规划 2023-06-30
欧盟将与日本加强贸易和经济安全合作 2023-06-29
美国众议院外交事务委员会宣布成立“对外军事销售技术、工业和政府参与准备工作组” 2023-06-29
美国白宫发布“建设未来生物劳动力”计划 2023-06-29
美国将加强AI芯片出口管制新措施 2023-06-29
日本宣布收购光刻胶生产公司JSR 2023-06-28
日韩恢复中断12年的科技合作机制 2023-06-28
美国交通部长警告称，未经改造的飞机高度计可能受到5G C波段信号干扰 2023-06-28
美国空军推出用户体验监控服务 2023-06-28
美国韦伯太空望远镜首次在太空中探测到一种新的碳化合物 2023-06-28
美商务部正式公布《芯片法案》半导体制造激励最新申请流程 2023-06-27
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