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波兰华沙大学开发出新型量子密钥分发（QKD）系统，已在城市基础设施中完成测试
2025-10-10
美国英特尔公布首个18A工艺芯片架构细节，相关产品Panther Lake将于今年量产出货
2025-10-10
中科院联合研究团队推出多模态推理大模型紫东太初4.0，性能全面刷新国际纪录
2025-10-10
美国Anthropic公司发布新模型Claude Sonnet 4.5，可实现30小时独立编码
2025-10-10
欧盟推出11亿美元的“应用人工智能”战略，旨在加强人工智能在关键行业的使用
2025-10-09
美国思科公司推出新款AI芯片 P200 ，旨在实现远距离人工智能数据中心互联
2025-10-09
美国AMD与OpenAI签署大规模AI芯片供应协议
2025-10-09
日本富士通与英伟达扩大战略合作，推动全栈式AI基础设施发展
2025-10-09
欧洲航天局签署5000万欧元合同，旨在推进欧洲太空量子安全通信
2025-10-09
日本东京理科大学开发出新型量子纠错码，使量子系统性能接近理论界限
2025-09-30
美国加州理工团队创下量子比特阵列新纪录，相干时长增加近10倍
2025-09-30
韩国政府与美国IBM公司签署量子技术合作谅解备忘录，围绕基础设施建设、技术研发、人才培养展开合作
2025-09-30
国际联合团队首次实验证明“量子优势”，完成特定任务时间从2000万年缩短至15分钟
2025-09-29
俄罗斯发布EUV光刻机路线图，拟在2036年实现10nm以下制程芯片制造
2025-09-29
瑞士初创企业Corintis突破芯片冷却瓶颈，微流体冷却系统实现GPU温度降低65%
2025-09-29
特朗普政府拟根据芯片数量对外国电子产品征收关税，旨在大幅减少美国对海外制造半导体的依赖
2025-09-28
中国台湾看好在印发展前景，预计未来5-7年对印芯片、电子零部件出口翻倍
2025-09-28
美国Meta发布代码世界模型CWM，利用世界模型理念显著提升AI的代码生成能力
2025-09-28
中国研究团队联合打造晶圆级光刻胶沉积技术，有望应用于下一代光刻系统
2025-09-26
美国麻省理工学院团队推出兼具高速与高效的新型磁性晶体管，为未来高性能集成电路开辟新可能
2025-09-26
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