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  • 英国和土耳其研究人员合作设计出一种模块化超材料,可用于数据加密和可逆解密 2020-07-09
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  • 美国研究人员研发出厚度仅三个原子的新金属芯片,可提高存储速度百倍 2020-07-03
  • 韩国开发新型环保、可回收的阻燃碳纤维复合材料 2020-07-03
  • 中国研究人员研发出超级隔热气凝胶 2020-07-01
  • 韩国半导体材料厂商投资5849万元开发量产EUV工艺核心材料 2020-06-30
  • 韩国研究人员开发出高透高导塑料新材料 2020-06-30
  • 美联邦拨款2000万美元,用于设计3D打印的复杂合金和聚合物材料 2020-06-29
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