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美英研究人员开发出首个可扩展量子算法 2022-10-19
中美研究人员实现亚0.5nm电介质与2D半导体集成 2022-10-19
美国微软公司称乌克兰与波兰遭受新型勒索软件攻击 2022-10-18
美国国际贸易委员会将就半导体、集成电路问题调查三星、高通、台积电 2022-10-18
欧盟多国希望为当前的先进芯片生产提供资金 2022-10-18
韩国三星公司计划使用BSPDN技术研发2nm芯片，可在晶圆背面进行开发 2022-10-15
韩国三星公司表示将在英国成立6G研究组 2022-10-15
美国市场研究机构预测2040年6G市场规模将达到3400亿美元 2022-10-15
IBM宣布把红帽存储纳入IBM存储业务部门 2022-10-15
美国微软公司成立工业元宇宙团队，利用VR/AR赋能工业系统 2022-10-14
全球第四大汽车制造商荷兰Stellantis公司在印度设立软件研发中心，以支持其数字战略 2022-10-14
美国白宫将召开会议讨论物联网标签开发和勒索软件事宜 2022-10-14
美国东北大学发现新型高密度硅材料并开发出新加工工艺 2022-10-14
美国英特尔与谷歌云公司联合推出新型芯片，可使数据中心更加安全和高效 2022-10-13
美国正努力防止对华芯片出口限制扰乱供应链 2022-10-13
德国高校研究团队开发出首个可编程光学量子存储器 2022-10-13
谷歌公司2023年前将在日本开设首个数据中心 2022-10-13
美国甲骨文公司推出5G云原生网络分析套件 2022-10-12
荷兰数字基础设施行业寻求与政府密切合作 2022-10-12
台积电2022年三季度销售额或超三星，居世界第一 2022-10-12