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美国商务部批准16亿美元以支持芯片封装技术发展 2024-10-24
美国高通与谷歌公司达成技术合作，以推进汽车行业的数字化转型 2024-10-24
韩国机构发布报告称，中国半导体供应链仍发挥枢纽作用 2024-10-24
德国采埃孚公司有意退出与美国Wolfspeed公司的德国芯片合作项目 2024-10-24
美国霍尼韦尔与谷歌公司合作，计划将生成式AI Gemini引入工业领域 2024-10-23
美国IBM公司发布Granite 3.0系列AI模型 2024-10-23
美国国会议员呼吁拜登政府审查海底光缆漏洞 2024-10-23
中国复旦大学与百度公司联合推出全新AI模型Hallo2，可生成4K超高清的超长视频 2024-10-22
韩国三星公司美国工厂推迟接收ASML EUV光刻机 2024-10-22
美国Meta公司发布全新AI工具，可检测其他模型准确性 2024-10-22
美国商务部将向Infinera提供9300万美元CHIPS资金，以支持其建设晶圆厂和测试工厂 2024-10-22
美国或在大选前出台新规遏制对华AI投资 2024-10-22
美国陆军情报、监视和侦察特遣部队计划将AI应用于情报数据集 2024-10-19
韩国将为半导体产业提供8.8万亿韩元支持 2024-10-19
美国陆军正制定面向2040年的开源情报战略 2024-10-19
俄罗斯原子能集团计划在2024年底创建一台50个量子位的量子计算机 2024-10-17
美国思科公司发生重大数据泄露，多家知名大厂数据已在暗网出售 2024-10-17
美国多家科技公司将向英国数据中心技术投资82亿美元 2024-10-16
美国苹果公司发布多模态大模型MM1.5 2024-10-15
中国移动公司发布九天善智多模态基座大模型及自研行业大模型 2024-10-15