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美国微软公司推出人工智能模型CoDi，可互动和生成多模态内容
2023-07-12
欧盟宣布与美国达成新的数据传输协议
2023-07-12
欧盟和比利时将向比利时微电子研究中心投资15亿欧元
2023-07-12
中国台湾富士康公司退出与印度韦丹塔集团的半导体合作计划
2023-07-12
美国国防部网络司令部计划在2023年扩大威胁共享计划
2023-07-12
美国英特尔公司报告使用低功耗GPU实现高质量渲染图形的方法
2023-07-12
荷兰、法国和德国启动一项三边量子计划
2023-07-11
美国洛斯阿拉莫斯国家实验室在简化量子机器学习取得进展
2023-07-11
美国研究机构研发出新型超导三元量子处理器，具有高保真度
2023-07-11
美国博通公司将投资欧盟支持的芯片项目，以提高西班牙半导体产能
2023-07-11
美国华盛顿大学开发出更小、更便宜的激光雷达技术
2023-07-11
美国马里兰大学科学家创造出新型超导量子比特，可将量子态的存储时间延长10倍
2023-07-08
加拿大两大创新型组织联手启动新量子项目，总投资达3000万加元
2023-07-08
美国哥伦比亚大学研发出新型节能芯片，突破高性能计算“带宽瓶颈”
2023-07-07
日本国家天文台研发出新型微波隔离器，可用于量子计算机
2023-07-07
美国OpenAI公司将组建新团队，以控制“超级人工智能”系统
2023-07-07
日本SBI控股公司将协助中国台湾力晶公司在日建厂
2023-07-07
美国斯坦福大学开发出一种更快、更经济的大型语言模型训练方法
2023-07-06
瑞典德隆大学开发出一种新型铁电晶体管
2023-07-06
日本东京理科大学开发出一种离子门控储层，可作为神经形态计算的储存系统
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