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美国商务部将启动232条款半导体调查
2025-04-14
美国共和党参议员推动三项量子技术法案，促进量子技术的开发、制造和国防应用
2025-04-14
瑞典查尔姆斯理工大学研制出新型放大器，能使数据传输速度超现有光纤10倍
2025-04-14
美国英伟达公司发布Llama-3.1-Nemotron-Ultra-253B-v1模型，实现性能和效率的重大突破
2025-04-14
中国通用机器人公司傅利叶推出首款开源人形机器人Fourier N1，推动机器人技术创新
2025-04-14
美国谷歌公司发布第七代TPU芯片Ironwood，性能与英伟达B200相当
2025-04-11
欧盟拟简化人工智能相关法规，以提升人工智能领域竞争力
2025-04-11
美国芝加哥大学研发出新型量子信息传输技术，为构建混合量子网络奠定基础
2025-04-11
美国斯坦福大学人工智能研究所发布《2025年人工智能指数报告》，中美顶级模型性能差距缩至0.3％
2025-04-10
美国谷歌公司发布AI模型Gemini 2.5 Flash，具备低成本优势
2025-04-10
英国高校成功演示远距离量子安全通信，网络长达410公里且含不同量子安全技术
2025-04-10
德国铁电FMC与半导体企业Neumonda达成合作，建立新型非易失性存储芯片生产线
2025-04-09
美国IBM公司发布完全加密的新大型机z17，性能提升50%
2025-04-09
美国谷歌公司推出全新AI安全模型Sec-Gemini v1，可实现秒级洞悉网络攻击根源
2025-04-09
美国哈佛大学开发出全球首个光控超导量子比特换能器，为量子计算机提供强大光学接口
2025-04-09
中国超导量子计算机“本源悟空”全球首次运行十亿AI大模型微调任务
2025-04-08
美国谷歌联合发布合成数据在大型模型训练中应用新成果，使数学推理能力飙升八倍
2025-04-08
美国开源数据库平台Supabase推出MCP服务器，加速AI与数据库无缝融合
2025-04-08
美国Articul8公司推出制造供应链专属AI模型系列，在工业流程中的准确率高达92%
2025-04-08
中国复旦大学联合研究团队成功研制全球首款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微处理器，突破二维半导体电子学工程化瓶颈
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