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日本启动政府支持的高速光网络推广项目，希望在美国实现“替代华为”
2025-01-08
美国OpenAI公司将研发目标转向超级智能
2025-01-08
美国英伟达公司与中国台湾台积电公司联合研发出基于硅光子学技术的芯片原型
2025-01-08
美国高校研究团队发现新型光学纳米晶体，为下一代光学计算和存储奠定基础
2025-01-08
中国DeepSeek公司发布DeepSeek-V3开源大模型，训练效率提升11倍
2025-01-07
韩国三星电子公司完成全球首个HBM4内存逻辑芯片设计并启动试生产
2025-01-07
英国国防科学技术实验室正研发量子钟，以增强军方的侦察能力
2025-01-07
美国白宫发布报告表示，美国半导体产业的供应链存在明显漏洞
2025-01-07
美国财政部新规落地，禁止美国在中国投资量子科技等领域
2025-01-04
美国国防高级研究计划局启动鲁棒量子传感器研究计划，以提高传感器的军事应用性能
2025-01-04
美国苹果公司开发出人形机器人感知系统ARMOR
2025-01-04
美国谷歌公司DeepMind发布新框架InfAlign，可提升语言模型推理对齐能力
2025-01-04
中国电信研究院完成全球首个量子加密5G卫星通信“两星三网”融合试验
2025-01-03
中国信息通信研究院发布《量子信息技术发展与应用研究报告（2024年）》
2025-01-03
美国英伟达公司发布通用机器人模型RVT-2，训练效率提升6倍
2025-01-03
中国智元机器人公司开源AgiBot World百万真机数据集，超越谷歌Open X-Embodiment
2025-01-01
中国香港科大开发全球首款高光效深紫外显示晶元，推进无掩模光刻技术发展
2025-01-01
美国苹果公司开发出“自我为中心”的人形机器人感知系统，避障率与计算效率显著提升
2025-01-01
美国Aitomatic公司联合发布全球首个面向半导体行业的专用大语言模型SemiKong
2024-12-31
美国IBM公司首次实现跨QPU协同运行超大规模量子电路，模块化量子计算正成现实
2024-12-31
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