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美国FTC公布语音克隆识别挑战赛的获奖名单 2024-04-11
日本信越化学将投资5.45亿美元建设芯片材料工厂 2024-04-11
美国英特尔公司推出新款人工智能芯片Gaudi3，性能超过英伟达H100 2024-04-11
美国立法者就全面个人数据隐私立法达成共识 2024-04-10
韩国计划到2027年在AI和相关半导体领域投资69.4亿美元 2024-04-10
美国微软公司计划在伦敦建立全新的AI中心 2024-04-10
加拿大政府计划推出一揽子人工智能投资措施 2024-04-10
美军向中东部署新的JADC2能力 2024-04-09
美国和欧盟达成协议，关注中国成熟制程芯片影响 2024-04-09
美国CDAO正开发自主武器审查工具包 2024-04-09
中国与新加坡研究人员研发出新型智能纤维，可不依赖电池实现发光显示 2024-04-09
西安理工大学科研团队实现对斜程能见度精确测量 2024-04-09
美国斯坦福大学推出端侧大模型Octopusv2，可在手机端运行 2024-04-09
美国微软和Quantinuum公司声称在量子计算领域取得突破 2024-04-08
美国微软、思科等巨头公司组建新联盟，计划未来10年培养9500万AI人才 2024-04-08
美国将敦促荷兰ASML公司停止向中国芯片工厂提供售后服务 2024-04-08
美国空军寻求用于指挥与控制的人工智能技术 2024-04-04
丹麦技术大学成功实现100公里量子加密传输 2024-04-04
美国国防部利马工作组计划启用“虚拟沙盒”中心 2024-04-04
中国台湾地震致多家半导体工厂停机检查 2024-04-04