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日本首相承诺650亿美元资金支持，以推动芯片和人工智能领域发展
2024-11-13
日本Rapidus和电装公司将共享先进芯片设计，以加快AI和自动驾驶汽车芯片开发
2024-10-15
日本国家信息通信技术研究所使用单光源构建出高速相干光纤通信系统
2024-10-09
日本防卫省将对人工智能和自动化进行投资，以应对征兵短缺问题
2024-09-03
日本修订半导体出口管制条令
2024-07-27
日本半导体制造设备协会预估日本半导体设备销售创新高
2024-07-09
日本研究人员开发出新型高频无线通信芯片组
2024-06-19
日本研究人员提出新的EUV光刻机替代方案
2024-06-14
日本考虑制定新立法支持先进芯片制造
2024-06-06
日本将采取措施防止技术外流，涉及半导体、机床等5个领域
2024-05-31
日本批准向芯片制造商Rapidus提供约39亿美元补贴
2024-04-03
日本国立材料科学研究所研发出世界上首款可应用于集成电路的N型场效应晶体管
2024-03-19
日本计划在全球率先实现“冷原子”量子计算机商用
2024-02-29
日本索尼公司开发出新的机械硬盘技术，使容量翻倍至30TB
2024-02-20
日本自民党将推动在2024年内出台一项监管生成人工智能技术的新法律
2024-02-19
日本经济产业省将为芯片光学技术提供约3亿美元补贴
2024-01-31
日本丰田、本田、瑞萨等12家公司联合研发高性能汽车芯片
2024-01-03
日本初创公司Preferred Networks自研人工智能芯片以克服供应瓶颈
2023-12-21
日本东芝与罗姆公司投资27亿美元共同生产功率半导体芯片
2023-12-09
日本研究人员打破单条光纤数据传输速度记录
2023-12-05
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