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欧盟计划设立专项基金，推动军民两用技术开发 2024-01-20
台积电开发出SOT-MRAM阵列芯片，功耗仅类似技术的1% 2024-01-19
富士康与HCL集团将在印度成立芯片封装和测试合资企业 2024-01-19
美国布法罗大学开发出新的深度伪造检测工具，可降低AI偏见 2024-01-19
美国麻省理工学院发现智能设备的环境光传感器存在成像隐私风险 2024-01-19
美国Gartner咨询公司报告2023年全球半导体营收总额同比下降11% 2024-01-19
美国能源部征求下一代网络安全工具 2024-01-19
澳大利亚将成立咨询机构，以应对人工智能风险 2024-01-18
英国将测试世界上首个AI修路机器人，集可识别、填平路面裂缝坑洼功能为一体 2024-01-18
国际货币基金组织预测，AI将影响全球近40%的就业岗位 2024-01-18
美国新思科技公司收购工程软件公司Ansys 2024-01-18
韩国计划建设世界最大半导体产业集群 2024-01-17
中科大研发出实现高效、高维量子存储器的新技术 2024-01-17
韩国LG公司开发出高维量子安全直接通信协议，有望突破传输速率瓶颈 2024-01-17
瑞典成立国家级量子技术创新平台 2024-01-17
日本旭化成公司将量产高精度半导体，可识别呼吸等细微动作 2024-01-16
美国OpenAI公司的政策不再明确禁止将其技术用于“军事和战争” 2024-01-16
美国与欧盟签署物联网安全标签合作协议 2024-01-16
英国将根据新规则让大型科技公司向竞争对手提供数据访问权限 2024-01-16
美国微软公司升级云基础设施，支持欧盟数据在境内存储处理 2024-01-13