logo
  • 科技战略
  • 信息
  • 生物
  • 能源
  • 海洋
  • 航空
  • 航天
  • 新材料
  • 先进制造
高级搜索
全球
欧盟
英国
中国
美国
印度
以色列
日本
其他
按时间查看
按点击量查看
  • 美国国防部授予Palantir公司4.8亿美元合同,开发Maven智能系统原型 2024-05-31
  • 马来西亚计划吸引投资超1000亿美元加速半导体产业发展 2024-05-30
  • 日本政企加强合作计划打造6G光通信国际标准 2024-05-30
  • 英国剑桥大学研发出新型无感传感器 2024-05-29
  • 美国亚马逊公司与意大利政府谈判,将投资数十亿欧元于云计算 2024-05-29
  • 美国扩大对应用材料公司涉华业务的调查 2024-05-28
  • 美国xAI公司提出建设超大规模超级计算机 2024-05-28
  • 美国伦斯勒理工学院制造出首个室温拓扑量子模拟器,可有助于研究物质和光的基本性质 2024-05-28
  • 美国微软公司发布新版AI天气模型Start,可预测云层出现时间 2024-05-25
  • 美国陆军公布新数字工程政策 2024-05-25
  • 美国网络司令部与DARPA签署协议,加速先进网络战研究 2024-05-24
  • 美国亚马逊、Meta、英特尔、AMD和英伟达公司同时投资AI创企Scale 2024-05-24
  • 美国NIST公布人工智能安全工作战略愿景 2024-05-24
  • 美国FCC拟要求披露政治广告中所有人工智能生成的内容,以保护消费者权益 2024-05-24
  • 荷兰ASML公司与埃因霍温科技大学将合作投资1.8亿欧元,以开展半导体研究 2024-05-24
  • 韩国推出190亿美元芯片支持计划 2024-05-24
  • 美国IBM公司将开源一系列人工智能模型 2024-05-23
  • 法国Pasqal公司与沙特阿美石油公司合作在沙特部署量子计算机 2024-05-23
  • 韩国研究机构成功在晶圆上集成了MoS2晶体管,可缩小芯片尺寸 2024-05-22
  • 英国人工智能安全研究所将在美国开设办事处 2024-05-22
  • 1
  • 2
  • ···
  • 45
  • 46
  • 47
  • 48
  • 49
  • ···
  • 407
  • 408
联系我们

Copyright © 2019 WWW.GLOBALTECHMAP.COM All Rights Reserved 京ICP备15052269号-1