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沃达丰和高通等科技巨头欲制定iSIM虚拟卡新标准
2022-01-21
美国SIA调查数据指出中国大陆芯片销售份额正逐步增长
2022-01-12
中国研究人员实现高效率量子纠缠提纯,可用于量子通信
2022-01-11
韩国SK创新与日本德山合资在韩新建半导体材料工厂
2021-12-31
中国首款1.6Tb/s硅光互连芯片完成研发
2021-12-29
台积电有意计划在台中市建2nm芯片工厂
2021-12-28
中科院成功合成新型碳基二维半导体材料
2021-11-04
南京大学与中山大学开发出一种用于量子通信的超导硅光子芯片
2021-11-03
中国科学技术大学开发出“祖冲之二号”与“九章二号”量子计算原型机
2021-10-27
立陶宛将立法禁止采购“不可信”设备,或针对中国厂商
2021-09-27
中美研究人员开发出一种基于激光散射的全息成像技术
2021-09-27
香港科技大学开发出基于氮化镓的互补逻辑集成电路
2021-09-08
台积电推出用于硅光子芯片的先进封装技术
2021-09-03
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2021-09-03
台积电将与设备及原材料供应商谈判,以期2022年降价15%
2021-09-02
台积电全线涨价20%,或对全球产业链造成影响
2021-08-28
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2021-08-28
中英研究人员探索新型半导体材料在LED高速通信中的应用
2021-08-28
台积电芯片代工服务全线涨价,或对全球产业链造成影响
2021-08-28
中科院研究人员开发出新型量子特征提取算法,有望应用于大规模量子处理器
2021-08-26
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